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如何精準解決鍍鉻層針孔麻點問題

發(fā)布日期:2025-04-14


在鍍鉻過程中,我們會碰到很多問題,比較常見的是鉻層出現(xiàn)針孔和麻點等問題,那么,對于這些常見的問題,我們該怎么解決呢?我們不妨來看看今日的分享內(nèi)容吧!可以擴展你的電鍍知識視野哦!

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      1針孔、麻點產(chǎn)生的原因
       1.針孔產(chǎn)生的原因
針孔是從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道。它大多是氣體(氫氣)在鍍件表面上停留而造成的。針孔也可能由基體金屬上的凹坑所引起的。因此,針孔產(chǎn)生的原因較復雜。
(1)基體材料的金相組織不均勻或者是內(nèi)應力消除不夠,電鍍時這些部位鍍不上鉻,形成針孔。這種針孔,鍍層呈開裂式,針孔的分布常是不規(guī)則的。
(2)鍍件表面的油污沒有徹底清洗干凈,電鍍時有油污的地方不導電或?qū)щ娦圆?在這些部位上氣體容易停留而產(chǎn)生針孔。這種因素形成的針孔是局部密集而且無規(guī)則。
(3)電鍍前鍍件上有深度銹斑,特別是夏季,氣候潮濕,鍍件很容易生銹,這種帶銹的鍍件進行電鍍時,由于有銹的地方不導電,導致產(chǎn)生針孔。
(4)鍍液中硫酸根含量高,使三價鉻的含量迅速升高,在陰極表面形成堿式鉻酸鹽的趨勢增大,導致鍍層質(zhì)量惡化,從而形成針孔。
(5)凡表面粗糙或劃傷嚴重處易析氫。氫在陰極上析出后,經(jīng)常呈氣泡狀粘附在電極表面,造成該處絕緣,使金屬離子不能在粘附有氫氣泡的地方放電,而只能在這些氣泡的周圍放電。如果氫氣泡在電鍍過程中,總是滯留在一個地方,就會在鍍層中形成針孔。
(6)鍍液中的顆粒雜質(zhì)、鐵雜質(zhì)過多,懸浮物附著在鍍件內(nèi)壁;或者鍍液中油污含量高,粘性大,流動性差,氣體不易逸出,易產(chǎn)生針孔。
2.麻點產(chǎn)生的原因
麻點是在電鍍和加工過程中,于金屬表面上形成的小坑。其上雖有鍍層,但該缺陷不能被鍍平。
(1)由于原材料或者是鍍前處理的原因,基體上存在小微坑或者小缺陷。
(2)鍍前整平效果達不到要求,在電流密度大的情況下,會出現(xiàn)結(jié)瘤現(xiàn)象,經(jīng)拋光后結(jié)瘤處留下麻點。
(3)退鍍后的零部件直接電鍍,容易產(chǎn)生麻點。
(4)有輕微銹斑的零件,在進行弱腐蝕時,銹斑被腐蝕后產(chǎn)生小坑,電鍍時這些地方會形成小麻點。
(5)由于磨削力或油石選擇不合適,使得在磨削過程中,油石被擠碎,將原材料擠成小坑,從而形成麻點。
2
預防措施
如果針孔或麻點一旦形成,就很難彌補。因此,本文只能就上述分析的原因提出以下預防措施。
1.針孔的預防措施
(1)保證鍍液中各成分在工藝范圍內(nèi),使鉻酸酐與硫酸根質(zhì)量濃度的比值約為100∶1的范圍內(nèi)。
在傳統(tǒng)的、單一的中濃度鍍鉻工藝中,當硫酸根的質(zhì)量濃度超過2.8g/L時,就會產(chǎn)生較嚴重的針孔。
同時盡量不要將有害離子帶入鍍液,否則很難去除。對鍍液做好維護,定期清理。油污、雜質(zhì)嚴重超出要求時,要進行更新。
(2)對入槽前的鍍件表面進行檢查,保證進入工序的鍍件表面技術(shù)參數(shù)符合工藝要求。
(3)控制原材料質(zhì)量。對進入工序的原材料要保證金相組織均勻,消除應力。
(4)銹蝕嚴重的鍍件,退回前道工序,重新處理,合格后再施鍍。
(5)鍍液中加入潤濕劑,有助于克服針孔的產(chǎn)生。
(6)通?;w表面粗糙度越低,對鍍層的沉積越有利,因此,盡可能降低表面粗糙度。同時磨拋工序應選用適當?shù)挠褪凹庸ぜ夹g(shù)參數(shù),盡量避免劃傷。
(7)鍍液進行充分攪拌,或陰極移動,或定期過濾溶液,均有利于氫氣的逸出。
2.麻點的預防措施
(1)不合格零件退除硬鉻層后,經(jīng)過精磨拋光合格后再進行電鍍。
(2)控制原材料質(zhì)量,使基體表面盡量平整。
(3)在磨削時,切削力和油石的選擇應適當,避免在加工過程中擠碎油石,造成麻坑。
(4)對不立即進行電鍍的零件,應做防銹處理。
(5)零件表面粗糙度達不到要求時,電鍍時可適當降低電流密度以減少麻點。
上述措施經(jīng)生產(chǎn)實踐檢驗,行之有效,并取得了良好效果。
         以上便是解決鉻層出現(xiàn)針孔和麻點問題的原因分析及解決措施,希望對大家有所幫助,通過具體問題進行具體分析,我們可以更加有效并精準的解決電鍍的常見問題!

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