“電鍍?nèi)毕莸?0％到90％來(lái)自前處理不當(dāng)！”這話道出了電鍍工藝過(guò)程中前處理的重要性，所以，掌握電鍍前處理技術(shù)知識(shí)是電鍍操作過(guò)程中不可不知的知識(shí)。
可是目前我們所接觸的很多前處理知識(shí)又不夠系統(tǒng)，困擾著現(xiàn)場(chǎng)操作的每個(gè)人。
而在本文中，我們將針對(duì)基材的特性，前處理材料的化學(xué)特性，每個(gè)預(yù)處理步驟的含義，系統(tǒng)性為大家介紹電鍍前處理的所有知識(shí)點(diǎn)，讓平臺(tái)上的各位通過(guò)本文來(lái)解決日常工作困惑，并且認(rèn)真學(xué)完本篇一定能讓你的電鍍技術(shù)大大提高一個(gè)層級(jí)。
一．電鍍基材的特性
1介紹
為了獲得優(yōu)異的電鍍膜層，重點(diǎn)在于如何選擇與管理電鍍液，但前處理方法的優(yōu)化也是非常重要的。
2需要電鍍的基材
針對(duì)不同的基材來(lái)設(shè)計(jì)不同的前處理工藝，我們需先將電鍍基材做如下分類。
2.1。金屬
由于鍍層是結(jié)晶鍍?cè)诨w上的金屬（合金），在金屬材料的界面也可以稍微扭曲金屬鍵。從電鍍?nèi)菀仔缘挠^點(diǎn)來(lái)看，金屬的分類如下。
1）催化金屬
由于基材本身具有催化性，所以只要簡(jiǎn)單地進(jìn)行預(yù)處理即可，能夠比較接近地進(jìn)行電鍍的金屬，典型的例子是鋼（Fe合金）。但是，當(dāng)碳，鎳，鉻，硫等的含量高時(shí)，前處理會(huì)變得困難。通常，鎳基合金，金和銀也被認(rèn)為是催化金屬，但作為實(shí)際的預(yù)處理，需要用接近鈍化金屬的工藝。
盡管電鍍鎳鍍層本身自然具有催化性質(zhì)，并且容易形成鎳合金的薄固體氧化物膜，在非電解鎳鍍層上卻出乎意料容易引起化學(xué)鍍鎳的結(jié)合力不良。
2）賤金屬
典型地，如：鋁合金，鋅合金，鎂合金，并且如果它沒(méi)有經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)處理例如銅沖擊等，它就會(huì)溶解在電鍍液中。因此，盡管為電解鎳電鍍直接難以大量Al合金最苛刻的作為對(duì)象的被鍍，它是將在后面描述用于執(zhí)行雙重鋅酸鹽處理有效的方法。
3）鈍化金屬
不銹鋼（SUS，Cr12型％以上高耐腐蝕性合金鋼），工具鋼，耐熱鋼，如高強(qiáng)度鋼中，除了處理，在表面上非常薄的但牢固的氧化膜（鈍化期間沉積的規(guī)模薄膜）以及經(jīng)過(guò)強(qiáng)酸洗等處理以除去該鈍化膜后，需要快速水洗和槽間移動(dòng)以防止其重新形成。高碳鋼和一些鎳基合金可以更好地分類為鈍化金屬并且應(yīng)該考慮預(yù)處理。
4）催化劑毒金屬
指在無(wú)電鍍鎳反應(yīng)中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。
有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應(yīng)是通過(guò)用不同的金屬接觸而啟動(dòng)）時(shí)，PD活性或傳導(dǎo)，可以以相當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。另外，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍?cè)』钚?，所以可以在沒(méi)有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對(duì)含有大量Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無(wú)電解鍍鎳。
5）難鍍金屬
在上2）3）4）中所述的都意味著是難以鍍覆的金屬。例如，鎂合金，鉛合金等，而直接無(wú)電鍍鎳是目前最困難的。另外，該燒結(jié)合金也對(duì)要被鍵合的固有鍍硬的難熔金屬或Konahitsuji金屬間化合物的金屬，該粘合劑易于不利地，由于多孔（均質(zhì)預(yù)處理問(wèn)題困難，由于前處理液中有很多被引入到電鍍液中，并且在電鍍之后電鍍液的滲出，因此很可能難以電鍍金屬）。
2.2。非金屬（非導(dǎo)體）
基本上，只有通過(guò)離子鈀等進(jìn)行催化活性的方法，但根據(jù)材料的不同，電鍍的難易也不同。由于非導(dǎo)電體材料和鍍層不能是金屬鍵，因此獲得的粘附主要由錨定效果（和幾個(gè)分子質(zhì)疑的吸引力），該材料表面的粗糙度是非常重要的。因此，蝕刻過(guò)程往往是重點(diǎn)。
1）陶瓷
在IC封裝，壓電陶瓷，陶瓷電容器，芯片載體，陶瓷加熱器等上進(jìn)行無(wú)電鍍鎳的機(jī)會(huì)增加了。然而，基體材料的陶瓷基板上被鍍覆本身是罕見(jiàn)的，通常情況下，鉬，鎢，往往選擇性電鍍Metaraisu一直電路和Cr等的電極。從這個(gè)意義上講，說(shuō)金屬鍍層可能會(huì)更好。如果直接在陶瓷上進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，[敏感詞]考慮與塑料接近的激活。電鍍陶瓷的主要目的是電路形成，電極形成和結(jié)合。
2）塑料
近年來(lái)，ABS（除丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物等）PA（聚酰胺，尼龍），PBT（聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯），是成為非電解鍍鎳，以POM（聚縮醛）等。點(diǎn)之前的處理是在親水性膨潤(rùn)塑料的蝕刻步驟中，粘附質(zhì)量是由該步驟確定。用可鍍品位，表4-1所示的分類塑料。
3）玻璃
盡管在玻璃上需要電鍍的情況很少，但是對(duì)于形成在玻璃上并用作電極的ITO（氧化銦錫）膜等需要無(wú)電鍍鎳。一般來(lái)說(shuō)，由于在玻璃狀I(lǐng)TO之間容易發(fā)生剝離，所以難鍍厚。
近來(lái)，正在研究主要用作2.5英寸或更小的硬盤材料的鍵合玻璃上的直接無(wú)電鍍鎳，但仍認(rèn)為玻璃和化學(xué)鍍鎳之間獲得了足夠的粘附性這很困難。除了預(yù)處理之外，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)證明，與玻璃的粘附性與許多因素有關(guān)，如化學(xué)鍍鎳溶液的絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑的類型和pH，膜中的磷含量等。
做好電鍍工藝過(guò)程中前處理工作，可以減少電鍍質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生，此外，掌握一些電鍍前處理的技術(shù)是電鍍工作者不可缺少的一項(xiàng)工作。
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