在鋼鐵制件上直接鍍銅,有哪些無氰工藝?
發(fā)布日期:2021-04-29
自開展無氰電鍍以來,國內(nèi)相繼研制出許多無氰鍍銅新工藝,應用較多的是焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、乙二胺鍍銅、酒石酸鹽鍍銅等。這些體系各具特色,但都存在著結合力差的問題,而且不能在鋼鐵基體上直接鍍?nèi)°~層。為了解決鍍層結合力及直接電鍍等問題,不少地區(qū)運用了檸檬酸鹽鍍銅及有機磷酸鹽鍍銅工藝。其中有機磷酸鹽鍍銅工藝(簡稱HEDP鍍銅)有著更為寬廣的前途。作為絡合劑的有機磷酸鹽具有較好的表面活化性和強的絡合能力,而且分子中C—P鍵對堿和高溫非常穩(wěn)定。實踐證明這種鍍銅液的分散能力和深鍍能力與氰化電鍍基本相似,鍍層呈半光量,結晶細致,與基體結合牢固,不僅可以作為裝飾性的鍍層,而且可用作防止?jié)B碳鍍銅。鍍液維護也很方便,現(xiàn)將檸檬酸鹽鍍銅與有機磷酸鹽鍍銅工藝簡介如下。
(1)檸檬酸鹽鍍銅 .
堿式碳酸銅 50~65g/L
檸檬酸(工業(yè)) 250~300g/L
酒石酸鉀鈉 20~15g/L
二氧化碳 0.008~0.02g/L
pH值 8.5~10.5
溫度 25~50℃
電流密度 0.5~0.7A/dm2
陰極移動 20~30次/rain
陽極 電解銅
陰、陽極面積比 1:(1~2)
(2)HEDP鍍銅
銅 8~12g/L
HEDP(以100%計) 80~130g/L
K2C03 40~60g/L
pH值 9~10
電流密度 1~1.5A/dm2
溫度 30~50℃
陰極移動 15~25次/min
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