網(wǎng)站寄語(yǔ)：電鍍液是電鍍工藝中的關(guān)鍵組成部分，其各部分的成分和比例對(duì)鍍液及鍍層性能有著至關(guān)重要的影響。以下是對(duì)電鍍液各部分成分及其影響的詳細(xì)分析：

按照金屬離子的存在形式，可將電鍍液分為簡(jiǎn)單鹽鍍液和配合物鍍液。這篇文章分別討論這兩類鍍液中的主要組分對(duì)鍍液、鍍層性能的影響。

簡(jiǎn)單鹽鍍液

常用的簡(jiǎn)單鹽鍍液主要包括：硫酸鹽鍍液、氯化物鍍液、硫酸鹽-氯化物混合鍍液、氟硼酸鹽鍍液等。在這類鍍液中，其主要成分包括主鹽、游離酸、導(dǎo)電鹽、緩沖劑等。

1.主鹽的影響

主鹽濃度是電鍍工藝中的主要參數(shù)之一。簡(jiǎn)單鹽鍍液中電鍍時(shí)，主鹽濃度的變化對(duì)鍍層質(zhì)量和鍍液性能都有一定的影響。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)溫度、電流密度及其他工藝條件不變時(shí)，隨著主鹽濃度的增大，生成晶核的速度降低，晶粒變得粗大。對(duì)于那些電鍍時(shí)不存在顯著電化學(xué)極化的鍍液（如電鍍鋅、鎘、銅、鉛等）來(lái)說(shuō)，這種關(guān)系比較明顯；但對(duì)于電鍍時(shí)發(fā)生較大電化學(xué)極化的鐵族金屬來(lái)說(shuō)，則表現(xiàn)并不那么明顯。

降低主鹽濃度，將使交換電流密度減小，從而在一定程度上增大電化學(xué)極化。電化學(xué)極化增大，就會(huì)使形成晶核的概率增加。除此之外，主鹽濃度對(duì)晶體結(jié)構(gòu)影響也同晶粒成長(zhǎng)過(guò)程中的鈍化現(xiàn)象有關(guān)。當(dāng)主鹽濃度較高時(shí)，盡管有可能在電解剛開(kāi)始的一段時(shí)間內(nèi)形成較多的生長(zhǎng)中心，但隨著晶體成長(zhǎng)表面的增大，真實(shí)電流密度隨之降低，當(dāng)降低到某一數(shù)值時(shí)，部分晶體便開(kāi)始鈍化和停止生長(zhǎng)，能夠繼續(xù)生長(zhǎng)的只是其中一部分晶體。鍍液中的主鹽濃度越高，所含鈍化劑（雜質(zhì)）就可能越多，因此晶體數(shù)目減少，晶粒變得粗大。但是，不能由此得出鍍液的主鹽濃度越低就越好的結(jié)論。實(shí)際上，在鍍液所允許稀釋的限度下，用降低主鹽濃度的方法來(lái)改善鍍層質(zhì)量的效果并不明顯。采用過(guò)稀的鍍液，極限電流密度將降低，且易導(dǎo)致形成海綿狀沉積層。從加快沉積過(guò)程的角度出發(fā)，還是應(yīng)采用主鹽濃度較高的鍍液。

2.游離酸的影響

在簡(jiǎn)單鹽鍍液中，常含有與主鹽相對(duì)應(yīng)的游離酸。根據(jù)游離酸含量，可將簡(jiǎn)單鹽鍍液分為強(qiáng)酸性和弱酸性兩類。強(qiáng)酸性鍍液中的游離酸不是靠主鹽水解而來(lái)的，而是在配制鍍液時(shí)添加進(jìn)去的。例如，在硫酸鹽鍍液中電鍍銅和電鍍錫時(shí)常加入過(guò)量的硫酸，在氟硼酸鹽電鍍鉛及電鍍Pb?Sn合金時(shí)常加入過(guò)量的氟硼酸。加入游離酸的目的：一是為了提高溶液的電導(dǎo)率，以降低槽電壓；二是可以提高陰極極化（在一定程度上），以獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層；三是為了防止主鹽水解。例如，在硫酸鹽電鍍銅、錫溶液中，可發(fā)生如下反應(yīng)：

水解反應(yīng)不但降低了溶液內(nèi)沉積金屬的含量，而且析出的沉淀會(huì)使溶液渾濁，以致影響鍍層質(zhì)量。在鍍液中加入過(guò)量的游離酸，便可防止水解反應(yīng)的發(fā)生。此外，對(duì)于這類鍍液，大量酸的存在并不至于引起氫的析出，因?yàn)殂~、錫、鉛等都是在較正的電勢(shì)下沉積的，而且氫在這些金屬上析出時(shí)具有較高的超電勢(shì)。但要注意的是，游離酸度提高將會(huì)降低主鹽的溶解度。

弱酸性簡(jiǎn)單鹽鍍液中也含有一定的游離酸，以防止主鹽水解。但是，此類鍍液不存在過(guò)量的游離酸，因?yàn)檫@樣會(huì)大量析氫而使電流效率下降，所以對(duì)于這類鍍液必須保持在一定酸度范圍內(nèi)，如電鍍鋅鍍液的pH值為3.5～4.5，電鍍鎘鍍液的pH值為2.0～5.5，電鍍錫鍍液的pH值為3～4或5.0～5.5。

把鍍液的pH值調(diào)整到一定范圍，并不能保證這個(gè)值在電鍍過(guò)程中維持不變。因?yàn)樵陔婂冧\、鎘、鎳等金屬時(shí)，陰極上總會(huì)有氫氣析出，從而使陰極附近鍍液中的H+濃度降低，產(chǎn)生所謂的堿化現(xiàn)象。這種現(xiàn)象就導(dǎo)致陰極附近析出氫氧化物（或堿式鹽），而使鍍層發(fā)暗、粗糙，甚至疏松。為了維持鍍液pH值在規(guī)定范圍內(nèi)，通常需要加入緩沖劑，如在硫酸鹽電鍍鋅液中加入硫酸鋁，在硫酸鹽電鍍鎘液中加入硼酸、硫酸鋁或醋酸鈉，在電鍍鎳液中加入硼酸。這些緩沖劑的緩沖性質(zhì)可用下列反應(yīng)式表示：

依靠上列可逆反應(yīng)，酸度可以自動(dòng)調(diào)節(jié)。但是，每種緩沖劑只能在一定的pH值范圍內(nèi)起到調(diào)節(jié)作用，因而對(duì)于不同的鍍液應(yīng)選用不同的緩沖劑。在簡(jiǎn)單鹽鍍液中，氟硼酸鹽鍍液具有很好的緩沖性能，即在相當(dāng)高的電流密度下工作也不會(huì)產(chǎn)生堿化現(xiàn)象，所以這種鍍液可用于各種金屬的高速電鍍。

3.導(dǎo)電鹽的影響

在簡(jiǎn)單鹽鍍液中，常加入一些與主鹽陰離子相同的堿金屬鹽，其目的是增強(qiáng)鍍液的導(dǎo)電性，改善鍍液的分散能力。常用的鹽類為鉀鹽或鈉鹽，水化鉀離子的半徑較小，導(dǎo)電能力較好，但成本相對(duì)較高。在含有1%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）硫酸的0.05mol/LNiCl?溶液中，當(dāng)25℃下進(jìn)行電鍍時(shí)，曾發(fā)現(xiàn)Li?、Na?、K?、NH??、Ca2?、Ba2?、Cr3?等能使陰極極化有所提高，而Al3?及Co2?等則降低了陰極極化。外加陽(yáng)離子對(duì)陰極極化的影響在硫酸鹽電鍍錫時(shí)也表現(xiàn)出來(lái)，若在SnSO?鍍液中加入堿金屬或堿土金屬離子，使陰極極化增大的順序是：Mg2?＜K?＜NH??＜Na?＜Al3?。一般來(lái)說(shuō)，外來(lái)離子的加入使離子強(qiáng)度增大，致使沉積金屬離子的活度降低，從而提高了陰極極化。

4.Cl?的影響

在簡(jiǎn)單鹽鍍液中，有時(shí)含有較大量的Cl?離子。鍍液中含有的Cl?離子，在電鍍過(guò)程中可以起到活化作用。其作用機(jī)理具體表現(xiàn)在：

1）Cl?離子與金屬離子作用生成易放電的配位離子。

2）Cl?離子在電極界面吸附，改變雙電層結(jié)構(gòu)及界面狀態(tài)，使電極的活化能降低，即發(fā)生特性吸附。

3）形成“離子橋”，Cl?離子外層電子層可變性大，參與組成活化配離子，使Me（H?O）n脫水及電子轉(zhuǎn)移活化能降低。

根據(jù)以上機(jī)理，在電鍍過(guò)程中，Cl?離子的具體作用表現(xiàn)在：

1）對(duì)陰極過(guò)程的活化作用，如硫酸鹽電鍍銅時(shí)，必須加入Cl?離子鍍層才能全光亮。

2）對(duì)陽(yáng)極過(guò)程的活化作用，如用瓦特鍍液電鍍鎳時(shí)，若鍍液中沒(méi)有Cl?離子，則鎳陽(yáng)極極易發(fā)生鈍化。

配合物鍍液

配合物鍍液主要是按配合物的種類進(jìn)行命名的。常用的電鍍配合物包括：氰化物、焦磷酸鹽、OH?、酒石酸鹽、檸檬酸鹽等。在這類鍍液中，其主要成分包括主鹽、配合物及其他成分等。

1.主鹽的影響

在配合物鍍液中，沉積金屬離子通常以配位離子的狀態(tài)存在。雖然配位離子具有相當(dāng)高的穩(wěn)定性，但是總有一部分會(huì)電離出來(lái)，并建立電離平衡：

K不穩(wěn)是配位離子在一定溫度下的電離平衡常數(shù)，稱為不穩(wěn)定常數(shù)，它表達(dá)了配合物的穩(wěn)定性。K不穩(wěn)越小，配位離子的穩(wěn)定性就越大。例如，氰化物電鍍銅溶液的基本組分為：CuCN35g/L（≈0.4mol/L），NaCN48g/L（≈1.0mol/L）。Cu?和CN?形成的配位離子可能有[Cu（CN）?]?、[Cu（CN）?]2?、[Cu（CN）4]3?等不同形式。根據(jù)鍍液中CN-與Cu+的比值來(lái)看，以[Cu（CN）?]2?形式存在比較合理。在水溶液中[Cu（CN）?]2?的電離平衡為：

K不穩(wěn)如此之小，可以認(rèn)為全部的Cu?都配位成[Cu（CN）?]2?，這種配位離子在溶液中的濃度近似地等于0.4mol/L；而游離氰化物（CN?）的含量則近似地為1.4mol/L-3×0.4mol/L=0.2mol/L。依據(jù)這些近似數(shù)值，就可估計(jì)出在溶液中游離的Cu?的濃度約為：

由此可知，氰化物電鍍銅溶液的真正組分及其含量為：

游離[CN?]=0.2mol/L。

從這些數(shù)據(jù)來(lái)看，游離Cu+的含量可以忽略不計(jì)。如果考慮到1mol銅含有6.023×1023個(gè)離子，那么在10?L鍍液中才有8個(gè)Cu+存在。

以上分析表明，在配合物鍍液中，金屬離子主要以配位離子的形式存在，幾乎沒(méi)有游離的金屬離子。

在配合物鍍液中，主鹽濃度的變化對(duì)陰極極化有較大的影響。例如，在氰化物電鍍銅中，隨著金屬離子濃度的降低，陰極極化增大，同時(shí)極化度也較大，這將使鍍液的分散能力得到改善。生產(chǎn)上為了獲得厚度均勻的鍍層，以及使外形復(fù)雜的零件能夠完全鍍上金屬，常常采用低濃度的配合物鍍液（如氰化物電鍍鋅）。但是，鍍液中金屬離子濃度降低，極限電流密度就要下降，析氫也會(huì)提前出現(xiàn)，導(dǎo)致陰極電流效率顯著下降。因此，為加快電沉積速度，以及為了鍍液維護(hù)上的便利，往往還是采用金屬離子濃度較高的鍍液。

2.配合物的影響

（1）配位離子的電化學(xué)還原過(guò)程  在配合物鍍液中，金屬離子總是以一定配位數(shù)的配位離子形式存在。那么，直接在電極上參與放電的是哪種形式呢?過(guò)去曾認(rèn)為配位離子必須先離解成簡(jiǎn)單金屬離子才能在陰極上放電，陰極極化大的原因是由于配位離子離解成簡(jiǎn)單金屬離子困難而引起的。然而，在配合物鍍液中實(shí)際上并不存在簡(jiǎn)單金屬離子放電。因此，使陰極極化增大的這種解釋是不能成立的。

以氰化物電鍍銅為例，在這種鍍液中實(shí)際上不存在簡(jiǎn)單金屬離子Cu+。假定在1A的電流下向電鍍銅槽中通電1s（即通入1C的電量），那么就要有6.023×1023/96500≈6.2×101?個(gè)離子在電極上放電。如果認(rèn)為通過(guò)配位離子電離能夠提供這個(gè)數(shù)目的簡(jiǎn)單金屬離子，那么把金屬離子脫開(kāi)配位體一個(gè)離子半徑（約為10??cm）的距離算它成為簡(jiǎn)單金屬離子，則6.2×101?個(gè)金屬離子就必須在1s內(nèi)總共走完6.2×101?×10??cm=6.2×101?cm的路程。這個(gè)速度比光速還要大，所以顯然是不可能的。

另一種解釋是配位離子可以在電極上直接放電，這里所說(shuō)的配位離子顯然是指濃度[敏感詞]的配位離子品種，即所謂的“主要存在形式”的配位離子。然而，主要存在形式的配位離子往往具有較高的或[敏感詞]的配位數(shù)，同時(shí)也具有較低的能量，與其他配位離子相比，這種離子放電時(shí)需要的活化能較高，因此它在電極上直接放電的可能性應(yīng)該是較小的。

究竟是哪種配位離子在陰極上直接放電呢?

人們利用測(cè)定電化學(xué)反應(yīng)級(jí)數(shù)的方法，可以對(duì)這個(gè)問(wèn)題做出客觀的回答。從表1中可以看出，在一般情況下，直接在電極上放電的總是配位數(shù)較低的配位離子。出現(xiàn)這種情況的可能原因之一是配位數(shù)較低的配位離子具有適中的濃度及反應(yīng)能力，因而反應(yīng)速度比簡(jiǎn)單離子和配位數(shù)較高的配位離子都要大。另外，大多數(shù)這類電極反應(yīng)是在帶負(fù)電的電極表面上進(jìn)行的，而不少配位體都帶有負(fù)電，因而配位數(shù)較高的配位離子應(yīng)更強(qiáng)烈地受到雙電層電荷的排斥，這也會(huì)導(dǎo)致配位數(shù)較高的配位離子不易在界面上直接放電，而使配位數(shù)較低的配位離子成為主要的放電離子。

表1 直接在電極上放電的配位離子

必須指出，通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)級(jí)數(shù)的測(cè)量來(lái)確定反應(yīng)過(guò)程的方法還存在一定的局限性，這種方法不能確定參加反應(yīng)的配位離子是溶液中存在的，還是電極表面存在的。綜上所述，配位離子的電化學(xué)還原過(guò)程大致是：1）鍍液中以主要形式存在的配位離子（濃度[敏感詞]、最穩(wěn)定的配位離子）在電極表面上轉(zhuǎn)化成能在電極上直接放電的表面配位離子，即化學(xué)轉(zhuǎn)化步驟。例如，在堿性氰化物電鍍鋅（Zn/Zn2+、CN-、OH-）中：

又如，在氰化物電鍍鎘（Cd/Cd2+，CN-）中：

2）表面配位離子直接在電極上放電，如：

又如：

這樣，當(dāng)金屬?gòu)呐浜衔镥円褐谐练e時(shí)呈現(xiàn)較大的電化學(xué)極化，應(yīng)與中心離子周圍配位體轉(zhuǎn)化時(shí)的能量變化有關(guān)。如果電解中主要存在的配位離子轉(zhuǎn)化為活化配位離子時(shí)的能量變化較大，則金屬離子還原時(shí)所需的活化能就較高，導(dǎo)致電化學(xué)極化增大。

（2）配位劑種類的影響  配合物鍍液包括焦磷酸鹽鍍液、酒石酸鹽鍍液和氰化物鍍液等多種。多年來(lái)，生產(chǎn)上采用較多的是氰化物鍍液。這種鍍液雖有劇毒，但可獲得良好的鍍層。從電極過(guò)程來(lái)看，金屬?gòu)那杌镥円褐谐练e時(shí)往往表現(xiàn)出較大的陰極極化。如上所述，較大的陰極極化是因?yàn)榍枧湮浑x子轉(zhuǎn)化為能在電極上直接放電的活化配位離子時(shí)需要較高的活化能。大多數(shù)氰配位離子都具有較小的K不穩(wěn)值，即比較穩(wěn)定。配位體轉(zhuǎn)化時(shí)的能量變化自然也較大，由此便可以解釋為什么氰配位離子還原時(shí)往往產(chǎn)生較大的陰極極化。

但是，不能由此得出配位離子的K不穩(wěn)值越小，其在電極上還原時(shí)的陰極極化就越大的結(jié)論。K不穩(wěn)是一個(gè)熱力學(xué)參數(shù)，當(dāng)金屬離子形成配位離子時(shí)，能量變化（自由能降低）只能影響體系的平衡電勢(shì)，并不能影響體系的動(dòng)力學(xué)性質(zhì)，即與金屬自陰極上析出的超電勢(shì)不應(yīng)該有直接的關(guān)系；另一方面，上述配位離子還原的過(guò)程會(huì)不會(huì)出現(xiàn)較大的陰極極化，取決于配位離子轉(zhuǎn)化成活化配位離子時(shí)能量的變化，如果溶液中以主要形式存在的配位離子的配位體是活化劑（例如OH-、Cl-等），即使配位離子具有較小的K不穩(wěn)值，金屬析出時(shí)仍然不會(huì)呈現(xiàn)明顯的電化學(xué)極化。

綜上所述，配位劑種類不同，其對(duì)陰極極化、鍍液性能、鍍層質(zhì)量的影響是不同的。這種影響取決于配位體的本性（對(duì)電極過(guò)程是起活化作用還是阻化作用），以及配位離子在轉(zhuǎn)化時(shí)的能量變化。配位離子的K不穩(wěn)值可以影響配位體轉(zhuǎn)化時(shí)的能量變化，因而在某些情況下，K不穩(wěn)值較小的配位離子還原時(shí)呈現(xiàn)出較大的陰極極化。但K不穩(wěn)值與陰極極化并不成反比關(guān)系，它只影響體系的平衡電勢(shì)，而不改變體系的動(dòng)力學(xué)性質(zhì)，所以K不穩(wěn)值常常不是陰極極化增大的充分條件，也不可以用K不穩(wěn)值來(lái)預(yù)測(cè)陰極極化。

（3）游離配位劑濃度的影響  在所有配合物鍍液中都必須含有游離的配位劑，配位劑的含量對(duì)鍍層的質(zhì)量有很大的影響。游離配位劑的作用如下：

1）使鍍液穩(wěn)定。大多數(shù)配合物鍍液的配制過(guò)程中，總是先生成沉淀，再加入過(guò)量的配位劑才能生成可溶性配合物，如：

由此可知，如果沒(méi)有過(guò)量的配位劑，配合物是不穩(wěn)定的。

2）促使陽(yáng)極正常溶解。在游離配位劑的作用下，陽(yáng)極表面的金屬原子更容易失去電子，從而溶解于鍍液中。

3）增大陰極極化。當(dāng)其他條件不變時(shí)，隨著游離配位劑含量的提高，陰極極化增大。

因?yàn)橛坞x配位劑的含量增加，配位離子更加穩(wěn)定，使其轉(zhuǎn)化為能在電極上直接放電的配位金屬離子就更困難。然而，游離配位劑的含量過(guò)高，將使陰極電流效率和允許電流密度的上限下降。因此，對(duì)一定的鍍液來(lái)說(shuō)，游離配位劑的濃度應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)。

添加劑

添加劑是電鍍液中非常重要的組成部分。電鍍液中的常用添加劑既包括有機(jī)物，也包括無(wú)機(jī)物，但是有機(jī)物應(yīng)用較多。在有機(jī)物添加劑中，又以有機(jī)表面活性物質(zhì)居多。有機(jī)表面活性物質(zhì)的特性吸附對(duì)金屬電沉積過(guò)程動(dòng)力學(xué)有很大影響。例如，在硫酸鹽電鍍錫液中加入二苯胺等表面活性物質(zhì)，其對(duì)錫電沉積時(shí)陰極極化的影響表明，在遠(yuǎn)小于極限電流密度時(shí)，表面活性物質(zhì)使陰極電勢(shì)顯著降低，當(dāng)極化增大到一定值時(shí)，電流密度急劇上升。此外，兩種表面活性物質(zhì)聯(lián)合使用，對(duì)陰極極化的影響更大。

出現(xiàn)比擴(kuò)散極限電流小得多而又不隨電極電勢(shì)改變的極限電流，顯示了在擴(kuò)散步驟和電化學(xué)步驟以外又出現(xiàn)新的緩慢步驟。對(duì)這種現(xiàn)象的解釋有兩種：一是認(rèn)為電極表面局部被表面活性物質(zhì)覆蓋，則金屬離子在此表面上的放電反應(yīng)速度相當(dāng)?shù)?，與未覆蓋部分的反應(yīng)速度相比可以忽略不計(jì)；二是因添加劑的阻化作用，表現(xiàn)為減少了進(jìn)行反應(yīng)的電極表面，即對(duì)一部分電極表面起到了封閉作用，所以使陰極極化增加。添加劑沒(méi)有改變界面反應(yīng)過(guò)程，這種阻化作用稱為封閉效應(yīng)。如果認(rèn)為電極表面完全被覆蓋，金屬離子到達(dá)電極表面必須穿過(guò)這個(gè)吸附層，而吸附層的能壘又相當(dāng)高，致使金屬離子越過(guò)能壘放電發(fā)生更大的困難，此時(shí)電極反應(yīng)速度受吸附層控制，所以出現(xiàn)了數(shù)值很小的極限電流。這種吸附層對(duì)電極反應(yīng)的阻化作用稱為穿透效應(yīng)。

在電極表面上，有機(jī)表面活性物質(zhì)的吸附都有一定的電勢(shì)范圍。超過(guò)這個(gè)范圍，表面活性物質(zhì)就發(fā)生脫附。根據(jù)實(shí)驗(yàn)資料，各類表面活性物質(zhì)的脫附電勢(shì)如下：

各種表面活性物質(zhì)對(duì)金屬電沉積過(guò)程的影響如下：

1）脂肪族烴類（包括醇、醛、酸）對(duì)陰極反應(yīng)有明顯的阻化作用，而且可以阻止氫的析出，往往只有當(dāng)它脫附后才會(huì)析出氫氣。

2）有機(jī)陽(yáng)離子除了烴基的作用外，還有靜電作用，即帶正電荷的陽(yáng)離子對(duì)金屬離子有排斥作用。一般來(lái)說(shuō)，R越大，R4N吸附電勢(shì)越低，陰極阻化作用也越明顯。

3）芳香烴及其衍生物對(duì)金屬電沉積有一定的阻化作用，這些物質(zhì)的吸附有時(shí)會(huì)使氫氣提前析出。

4）烴基短、極性基團(tuán)大的物質(zhì)（如乙醇、聚乙二醇等）對(duì)電極反應(yīng)阻化作用不大，只對(duì)一些最慢的反應(yīng)步驟有一些效果。

表面活性物質(zhì)吸附層對(duì)電沉積過(guò)程的影響還同電極電勢(shì)有關(guān)。例如，對(duì)鋅這類析出電勢(shì)較低且電極表面帶負(fù)電荷的金屬，表面活性物質(zhì)的用量較小。

在堿性鍍液（如堿性電鍍鋅、電鍍錫）中，由于金屬的析出電勢(shì)較低，表面活性物質(zhì)的作用較小，只有那些烴基不長(zhǎng)而極性基團(tuán)多、介電常數(shù)較大的有機(jī)化合物（如甘油、乙二醇、非離子型表面活性物質(zhì)等）有可能在電極上吸附。

采用有機(jī)添加劑來(lái)改善鍍層質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)是，只需很小的用量便可收到顯著的效果，成本較低。但是，有機(jī)添加劑往往會(huì)夾雜到鍍層中，使鍍層脆性增大，并使其他物理化學(xué)性質(zhì)發(fā)生改變。

除上述作用外，有機(jī)添加劑還具有整平作用、光亮作用及潤(rùn)濕作用等。

PS：綜上所述，電鍍液中的各部分成分對(duì)鍍液及鍍層性能有著復(fù)雜而重要的影響。在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體需求和條件選擇合適的成分和比例以獲得[敏感詞]的電鍍效果。

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