電流密度變化為什么會(huì)使鍍層晶粒粗大?如何處理?
發(fā)布日期:2023-04-21
原因:
①當(dāng)超過所用鍍液的極限電流密度時(shí),則所析出金屬變成粉狀或松軟的海綿狀,這是因?yàn)殄儗雍罅繗涞脑?燒焦的鍍層);
②在大電流密度時(shí)鍍層表面凹凸不平,有鐵瘤,這是因局部電流和局部電位差的影響。
處理方法:
①當(dāng)用大電流密度時(shí)必須攪動(dòng)電解液,以防妨礙平滑與均勻鍍層的不良現(xiàn)象;
②當(dāng)其他電解條件不變,大電流密度使離子放電的地點(diǎn)成為偶然,有助形成新結(jié)晶中心。
(想查詢更多表面處理文章,您可以掃描下方二維碼點(diǎn)擊關(guān)注公眾號:易鍍,公眾號內(nèi)有更多詳細(xì)的表面處理文章,歡迎您的訂閱)
易鍍,十分專業(yè)的表面處理信息平臺(tái),金屬表面處理/鎂合金蝕刻劑/鎂合金除油劑/鎂合金漂白劑/鎂合金轉(zhuǎn)化膜/環(huán)保鋁除灰劑/鋁三價(jià)鉻鈍化劑/低磷化學(xué)鎳/鋁中磷化學(xué)鎳/高磷化學(xué)鎳/銀光劑/銀保護(hù)等。
表面處理難題可咨詢:13600421922(程生)
相關(guān)問題