在酸性光亮鍍銅中，像H、S、D和Cl一這些添加物在陰極的高電流區(qū)會(huì)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長(zhǎng)的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)，以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層生長(zhǎng)的速度會(huì)大于坑邊和坑外的鍍層，一定時(shí)間后這個(gè)坑會(huì)由于坑內(nèi)鍍層的生長(zhǎng)而被填平，這就是正整平作用。添加劑除了有正整平作用外，還使結(jié)晶過(guò)程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長(zhǎng)大成長(zhǎng)的速度，這會(huì)使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對(duì)光全反射的細(xì)度，因此在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層。其他光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的。


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