低鉻酸鍍鉻時對電源設(shè)備及工件有什么選擇性?
發(fā)布日期：2021-05-17
由于鉻酐濃度大幅度下降，溶液的電導(dǎo)下降，槽電壓上升，這就需要使用比一般電鍍電壓要高一些的整流設(shè)備，當(dāng)向溶液中添加了氟硅酸鉀或者硼酸后，槽電壓大多在6～12V之間，因此0～12V或0～16V的輸出電壓足夠的硅整流設(shè)備是能夠適用于低鉻酸鍍鉻生產(chǎn)的。至于直流輸出的波形，則與標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻一樣。
低鉻酸鍍鉻工藝不僅可在銅、銅錫合金、鋅銅合金、鎳等金屬鍍層上作防護(hù)一裝飾性鍍鉻；而且還可作修復(fù)性鍍鉻，也可鍍黑鉻和滾鍍鉻。
低鉻酸鍍鉻分散能力沒有高鉻酸鍍鉻好。一般形狀十分復(fù)雜的工件不適宜在低鉻酸鍍鉻溶液內(nèi)進(jìn)行電鍍。不過，如能在掛具設(shè)計及輔助陽板安排上下功夫探討，也可適用于各種復(fù)雜的工件電鍍。
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