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怎樣選擇鍍層厚度的待測面點(diǎn)?

發(fā)布日期：2020-12-01

選擇鍍層厚度的待測點(diǎn)并沒有統(tǒng)一的規(guī)定，一般根據(jù)產(chǎn)品的幾何形狀選取高電流密度區(qū)、低電流密度區(qū)和中間電流區(qū)等有代表性的點(diǎn)，進(jìn)行測厚后取其算術(shù)平均值。對于平板狀產(chǎn)品，可在制件四周距邊緣5～10mm處取測試點(diǎn)，然后在中部取點(diǎn)，再在中間與各邊點(diǎn)的連線上等距離取點(diǎn)，如果需要對比，則所有待測件的取點(diǎn)位置一定要一致。對于復(fù)雜制件，可在尖角或突出部和有內(nèi)腔的部位分別取點(diǎn)測厚，取其平均值。


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