作為一個(gè)專業(yè)的電鍍?nèi)耍嘈糯蠹乙呀?jīng)對(duì)電鍍專業(yè)術(shù)語，有所掌握，今日，小編分享匯總一些齊全的電鍍專業(yè)術(shù)語，其包括了電鍍專業(yè)常用的名詞及解釋，它們適用于電鍍及與電鍍有關(guān)的過程。我們不妨進(jìn)來鞏固一下，看看你掌握了哪些電鍍專業(yè)術(shù)語？
材料設(shè)備
1
水的軟化--softening
of
water
除去水中Ca2+、Mg2+等離子以降低其硬度的過程。
2
匯流排--busbar
連接整流器(或直流發(fā)電機(jī))與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。
3
陽極袋--anode
bag
套在陽極上以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液的棉布或化纖織物袋子。
4
光亮劑--brightening
agent
(brightener)
加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。
5
助濾劑--filteraid
為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的不溶性惰性材料。
6
阻化劑--inhibitor
能減小化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速率的物質(zhì)，例如強(qiáng)浸蝕中使用的緩蝕劑。
7
表面活性劑--surface
active
agent(surfactant)
能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、潤(rùn)濕劑、乳化劑、分散劑、起泡劑等。
8
乳化劑--emulsifying
agent(emulsifier)
能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。
9
配位劑--complexant
能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。
10
絕緣層--insulated
layer(resist)
涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的涂層。
11
掛具(夾具)--plating
rack
用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。
12
潤(rùn)濕劑--wetting
agent
能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤(rùn)濕的物質(zhì)。
13離心干燥機(jī)--centrifuge
利用離心力使制件脫水干燥的設(shè)備。
14
添加劑--addition
agent(additive)
加入鍍液中能改進(jìn)鍍液的電化學(xué)性能和改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。
15
緩沖劑--buffer
能使溶液pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。
16
移動(dòng)陰極--swept
cathode
被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極。
17
隔膜--diaphragm
把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。
18
整合劑--chelating
agent
能與金屬離子結(jié)合形成螯合物的物質(zhì)。
19
整平劑--leveling
agent
在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的添加劑。
20
整流器--rectifier
把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷脑O(shè)備。
鍍覆方法
1
化學(xué)氣相沉積
chemical
vapor
deposition
用熱誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)或蒸氣氣相還原于基體凝聚產(chǎn)生沉積層的過程。
2
物理氣才目沉積
physical
vapor
deposition
通常在高真空中用蒸發(fā)和隨后凝聚單質(zhì)或化合物的方法沉積覆蓋層的過層。
3
化學(xué)鈍化
chemical
passivation
用含有氧化劑的溶液處理金屬制件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。
4
化學(xué)氧化
chemical
oxidation
通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。
5
陽極氧化
anodizing
金屬制件作為陽極在一定的電解液中進(jìn)行電解，使其表面形成一層具有某種功能(如防護(hù)性，裝飾性或其它功能)的氧化膜的過程。
6
化學(xué)鍍(自催化鍍)
autocalytic
plating
在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。
7
激光電鍍
1aser
electroplating
在激光作用下的電鍍。
8
閃鍍
flash(flash
plate)
通電時(shí)間極短產(chǎn)生薄鍍層的電鍍。
9
電鍍
electroplating
利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。
10
機(jī)械鍍
mechanical
plating
在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。
11
浸鍍
immersion
plate
由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物，例如：
Fe+Cu2+→Cu+Fe2+
12
電鑄
electroforming
通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。
13
疊力口電流電鍍
superimposed
current
electroplating
在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。
14
光亮電鍍
bright
plating
在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
15
合金電鍍
alloy
plating
在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。
16
多層電鍍
multiplayer
plating
在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。
17
沖擊鍍
strike
plating
在特定的溶液中以高的電流密度，短時(shí)間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。
18
金屬電沉積
metal
electrodeposition
借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。
19
刷鍍
brush
plating
用一個(gè)同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動(dòng)進(jìn)行選擇電鍍的方法。
20
周期轉(zhuǎn)向電鍍
periodic
reverse
plating
電流方向周期性變化的電鍍。
21
轉(zhuǎn)化膜
conversion
coating
金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。
22
掛鍍
rack
plating
利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。
23
復(fù)合電鍍(彌散電鍍)
composite
plating
用電化學(xué)法或化學(xué)法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時(shí)沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。
24
脈沖電鍍
pulse
plating
用脈沖電源代替直流電源的電鍍。
25
鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化)
blueing
(chemical
oxide)
將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)(黑)色的氧化膜的過程。
26
高速電鍍
high
speed
electrodeposion
為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。
27
滾鍍
barrel
plating
制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。
28
塑料電鍍
plating
on
plastics
在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。
29
磷化
phosphating 圖文來自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。
未完-----------待續(xù)-----電鍍?nèi)瞬豢刹恢碾婂儗I(yè)術(shù)語（三）
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