電鍍過程中，金屬制品與電源的負(fù)極連接，帶正電的金屬離子在負(fù)極上得到電子還原為金屬晶體，形成鍍層。隨著過程的延續(xù)，鍍層增厚;而在正極也就是陽極上，發(fā)生的是與陰極相反的過程，是金屬原子將電子交出，成為離子進(jìn)人鍍液中去。如果采用交流電，制件一會(huì)兒是負(fù)極，進(jìn)行電鍍，一會(huì)兒是陽極，又往鍍液溶解金屬，最終不可能得到完整和有用的鍍層，因此通常只能用直流電進(jìn)行電鍍而不能用交流電。當(dāng)然隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，可以采用帶有脈沖的直流電實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層的某些改進(jìn)，但陰極過程的主流仍然是在直流電作用下的電沉積。因?yàn)橛行╁兎N在存在一定交流因素(帶負(fù)半周的脈沖)時(shí)，結(jié)晶會(huì)更加細(xì)化。有些鍍種如鍍鉻，則要求完全平穩(wěn)的直流。