溫度和電流密度偏差會產(chǎn)生什么故障?怎樣控制?
發(fā)布日期：2023-03-20
鍍鉻時對溫度和電流密度這兩個主要操作條件要嚴格控制。因電流密度和溫度會直接影響鍍層硬度、光澤、氣孔率、網(wǎng)狀裂紋、結(jié)晶組織、結(jié)合力及電流效率、沉積速度等。但是溫度與電流密度之間又有密切的關(guān)系，當(dāng)其中之一改變時，則另一個也必須隨之相應(yīng)改變。因此，鍍鉻除采用較優(yōu)良的電解液配方外，準確地控制溫度和電流密度具有重要的意義。電流密度及溫度對電解液的電流效率及鍍層的光澤的影響如下。
溫度升高電流效率下降，在一定溫度下電流密度愈高、電流效率也愈高。但不能用高電流密度及低溫度，因二者必須相適，否則會影響鍍層特性。
要想獲得某種性質(zhì)的鉻層，不可隨便地改變電流密度與溫度的關(guān)系。例如在低溫與高電流密度下，沉積出暗灰的鉻層，其特征是硬度較高、脆性大(近似于玻璃)，有網(wǎng)狀裂紋、結(jié)晶粗大，這種鉻層無使用價值。在高溫與低電流密度下沉積鍍層為乳白色鉻層，其特征是硬度低(HB=250～750)，塑性好，無網(wǎng)狀裂紋，結(jié)晶細致。這種鉻層適用于氣密性要求高，裝飾性好的零件。在中等溫度與電流密度下，沉積的鍍層為光亮硬質(zhì)鉻層。其特征為硬度高(HB=700一--900)，有密網(wǎng)狀裂紋，結(jié)晶細致。這種鉻層應(yīng)用較廣泛。故實際常用中等溫度(55～60℃)及中等電流密度(35～50A／dm2)的工藝規(guī)范。
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