在鋼鐵制件上直接鍍銅,有哪些無氰工藝?
發(fā)布日期：2021-04-29
自開展無氰電鍍以來，國內(nèi)相繼研制出許多無氰鍍銅新工藝，應(yīng)用較多的是焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、乙二胺鍍銅、酒石酸鹽鍍銅等。這些體系各具特色，但都存在著結(jié)合力差的問題，而且不能在鋼鐵基體上直接鍍?nèi)°~層。為了解決鍍層結(jié)合力及直接電鍍等問題，不少地區(qū)運(yùn)用了檸檬酸鹽鍍銅及有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝。其中有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝(簡稱HEDP鍍銅)有著更為寬廣的前途。作為絡(luò)合劑的有機(jī)磷酸鹽具有較好的表面活化性和強(qiáng)的絡(luò)合能力，而且分子中C—P鍵對堿和高溫非常穩(wěn)定。實(shí)踐證明這種鍍銅液的分散能力和深鍍能力與氰化電鍍基本相似，鍍層呈半光量，結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合牢固，不僅可以作為裝飾性的鍍層，而且可用作防止?jié)B碳鍍銅。鍍液維護(hù)也很方便，現(xiàn)將檸檬酸鹽鍍銅與有機(jī)磷酸鹽鍍銅工藝簡介如下。
(1)檸檬酸鹽鍍銅 ．
堿式碳酸銅 50～65g／L
檸檬酸(工業(yè)) 250～300g／L
酒石酸鉀鈉 20～15g／L
二氧化碳 0.008～0.02g／L
pH值 8.5～10.5
溫度 25～50℃
電流密度 0．5～0.7A／dm2
陰極移動(dòng) 20～30次／rain
陽極 電解銅
陰、陽極面積比 1：(1～2)
(2)HEDP鍍銅
銅 8～12g／L
HEDP(以100％計(jì)) 80～130g／L
K2C03 40～60g／L
pH值 9～10
電流密度 1～1.5A／dm2
溫度 30～50℃
陰極移動(dòng) 15～25次／min
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