合金鋼制件表面有一層膜，在進行鍍鉻之前，必須先進行陽極1腐蝕(即反向處理)使氧化膜除去。通正向電流時，也不能馬上恢分復(fù)到正常電流，而是從小電流開始，逐步加大到規(guī)范。

        采用低電流活化處理方法可以保證鉻鍍層與不銹鋼基體的牢固}結(jié)合。實踐證明，在合理的前處理條件下，鍍鉻層與不銹鋼基體結(jié)潞牢固的程度取決于低電流活化的好壞，而影響低電流活化的因素甏較多，活化時間、零件形狀、陰極電流密度、極間距離及輔助陽極位置都有一定影響。為了達到制件表面活化效果，應(yīng)做到如下幾點：

        (1)活化電流密度必須小于3A／dm²；

        (2)活化電流必須在規(guī)定時間內(nèi)連續(xù)慢慢地逐步上升，時間約為2～10min；

        (3)對于形狀復(fù)雜的零件，因為采用輔助電極，為了保證低電流活化在所有被鍍面上均勻進行，活化時，不要接通輔助陽極，以防電流密度在相對輔助陽極的局部過分集中。而在活化完成后立即接上輔助極接頭，并使電流上升到正常規(guī)范；

        (4)掛具的非導(dǎo)電部分必須涂上絕緣漆。

        鉻上鍍鉻：一般來說，鍍鉻過程中不允許斷電。斷電后再繼續(xù)鍍鉻，雙層鉻間結(jié)合不好易脫落，但對于在特殊情況下斷電的鍍件，可將制件作為陽極進行腐蝕l0s左右，然后改變方向，從小到大給予正常電流，然后繼續(xù)施鍍即可。


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