(1)糖精含量過低。糖精是亮鎳溶液中最常用的初級(jí)光亮劑，其含量過低時(shí)不但鍍層容易出現(xiàn)脆性，而且在鍍件的[敏感詞]部位還會(huì)出現(xiàn)霧狀。見有這種情況時(shí)，可在赫爾槽中進(jìn)行補(bǔ)充試驗(yàn)，添加少量糖精予以驗(yàn)證。若添加少量糖精之后霧狀現(xiàn)象有所改觀，即可按此量予以調(diào)整，但也不宜過量，否則鍍出的亮鎳層表面雖無(wú)明顯的不良現(xiàn)象，但待鍍鉻之后卻會(huì)明顯地出現(xiàn)霧狀。

    (2)十二烷基硫酸鈉含量過低。十二烷基硫酸鈉是一種陰離子型表面活性劑，可以降低鍍件和溶液之間的界面張力，使溶液潤(rùn)濕鍍件，既能起到潤(rùn)濕作用，又能防止出現(xiàn)針孔。但當(dāng)十二烷基硫酸鈉低于0.059／L時(shí)，鍍出鍍件會(huì)出現(xiàn)霧狀，應(yīng)予以注意。

    十二烷基硫酸鈉在電鍍過程中能與鎳離子反應(yīng)生成不溶性化合物而沉淀，且當(dāng)溶液中pH值較低時(shí)還會(huì)自然消耗，故消耗較快，需經(jīng)常補(bǔ)充。

    十二烷基硫酸鈉的檢查方法很簡(jiǎn)單，取一根聲2mm左右的金屬絲，圈成聲Ф90～100mm的圓環(huán)，金屬絲兩端連在一起，絞成一個(gè)柄。檢查時(shí)手持圓環(huán)柄，垂直浸入鍍液中，然后輕輕提起，如圓環(huán)內(nèi)液膜當(dāng)即破裂，說明溶液中十二烷基硫酸鈉的含量太少，可按0.029／L計(jì)算予以補(bǔ)充。

    十二烷基硫酸鈉的添加方法有一定要求，程序是：先將十二烷基硫酸鈉用少量蒸餾水調(diào)成漿狀，然后溶于50～100倍的沸水中，待溶解后再煮l0～20min，趨熱用濾紙過濾，在保證鍍鎳液溫度不低于工作溫度時(shí)，在不斷攪拌下，將十二烷基硫酸鈉溶液加入。

    十二烷基硫酸鈉的加入量也要嚴(yán)格控制，不可加入過量，否則同樣會(huì)使鍍層出現(xiàn)霧狀，并呈現(xiàn)橘皮狀的皺紋。

    (3)硼酸含量過低。硼酸是鍍鎳溶液中的緩沖劑，當(dāng)鍍鎳溶液中硼酸含量過低時(shí)，溶液的pH值即會(huì)有上升的趨勢(shì)，此時(shí)所獲的鍍層中會(huì)夾附金屬的氫氧化物，嚴(yán)重時(shí)呈棕[敏感詞]的霧狀。

    亮鎳溶液中的硼酸含量是否過低，可通過平時(shí)測(cè)得的pH值來(lái)判斷。如溶液的pH值有上升趨勢(shì)，說明溶液中硼酸含量已低于工藝配方要求，應(yīng)予以適當(dāng)補(bǔ)充。

    硼酸雖不參與電化學(xué)反應(yīng)，但由于硼酸溶解度小，當(dāng)溶液溫度過低時(shí)容易結(jié)晶析出，此外，隨鍍件的帶出以及清理槽底泥渣等都會(huì)有不同程度的消耗。

    (4)硫酸鎳含量過高。亮鎳溶液中硫酸鎳含量在工藝配方上限時(shí)，對(duì)提高鍍層的光亮度和整平性都是有利的，陰極電流密度允許值也可升至上限，電流效率也會(huì)相應(yīng)提高，但當(dāng)硫酸鎳含量超過允許值后，卻會(huì)降低鍍層質(zhì)量，出現(xiàn)粗糙，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)白色霧狀。

    當(dāng)發(fā)現(xiàn)亮鎳溶液中硫酸鎳含量有上升趨勢(shì)時(shí)，首先要檢查陽(yáng)極鎳板面積是否過大，溶液中氯化物含量是否過高，否則應(yīng)予以調(diào)整，以抑制鎳陽(yáng)極的過快溶解，必要時(shí)也可采取稀釋溶液的方法來(lái)解決。此外，亮鎳溶液的工藝配方中硫酸鎳均按含7個(gè)結(jié)晶水計(jì)算。若配制或補(bǔ)充用的硫酸鎳是6個(gè)結(jié)晶水，則應(yīng)經(jīng)過換算。7個(gè)結(jié)晶水的硫酸鎳中金屬鎳含量是20．9％，而6個(gè)結(jié)晶水的硫酸鎳中金屬鎳的含量是22．3％，若按6個(gè)結(jié)晶水的硫酸鎳代替7個(gè)結(jié)晶水的硫酸鎳使用，則應(yīng)根據(jù)7個(gè)結(jié)晶水硫酸鎳所加的量乘以94％，否則亮鎳溶液中鎳離子的含量必然會(huì)不斷上升。

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