網(wǎng)站寄語(yǔ)：印制電路板溶銅工藝脈沖電鍍是一個(gè)復(fù)雜且關(guān)鍵的工序，它涉及到電鍍技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，以滿足現(xiàn)代電子工業(yè)對(duì)高性能、高可靠性PCB的需求。以下是關(guān)于超大尺寸印制電路板溶銅工藝脈沖電鍍研究，不妨進(jìn)來了解一下。

隨著印制電路板(printedcircuitboard,PCB)行業(yè)的發(fā)展，對(duì)工藝精細(xì)化管理的要求越來越高。本文主要研究一種超大尺寸不溶性陽(yáng)極溶銅脈沖電鍍工藝，使用不析氧陽(yáng)極鈦網(wǎng)+溶銅粒工藝，降低了光劑消耗，提升了藥水壽命，同時(shí)保證大尺寸(623mm×1093mm)PCB的脈沖電鍍均勻性≤5μm,高縱橫比(aspectratio,AR)(14:1)電鍍分散能力(throwingpower,TP)≥90%。

測(cè)試物料介紹
        1.1 測(cè)試板信息

測(cè)試板尺寸為623mm×1093mm，其他參數(shù)見表1。

表1測(cè)試板信息

1.2 測(cè)試設(shè)備信息

(1)陽(yáng)極鈦網(wǎng)：垂直電鍍槽內(nèi)采用導(dǎo)體貫穿連接陽(yáng)極上下，可降低陽(yáng)極電阻，有利于電流均勻分布并提高均勻性。

(2)溶銅槽：溶銅槽內(nèi)設(shè)置銅粒存放區(qū)與副槽，同時(shí)與電鍍槽連通循環(huán)，以保證銅離子供應(yīng)。

(3)脈沖整流器：可采用分段脈沖復(fù)合波形設(shè)置，滿足不同縱橫比板的需求，提升鍍銅質(zhì)量。

1.3 測(cè)試藥水信息

電鍍藥水使用某公司CuXXX7系列添加劑，光亮劑與整平劑兩組分添加劑;采用純銅粒，添加FeSO?·7H?O溶銅劑。

主要測(cè)試項(xiàng)目

電鍍銅性能測(cè)試項(xiàng)目見表2。

表2測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試結(jié)果

 3.1 均勻性調(diào)試

由于生產(chǎn)尺寸達(dá)到623mm×1093mm,陽(yáng)極鈦網(wǎng)長(zhǎng)度已超過1093mm,鈦網(wǎng)的傳導(dǎo)電阻必然導(dǎo)致上端與下端的電流差異變大，電鍍夾點(diǎn)位與槽底位極差變大。針對(duì)這個(gè)問題，采用鈦包銅板連接鈦網(wǎng)上下，降低鈦網(wǎng)上下電阻差異。均勻性測(cè)量按照模具測(cè)量覆銅板(coppercladlaminate,CCL)電鍍后不同位置的銅厚，統(tǒng)計(jì)計(jì)算極差及均勻性結(jié)果。

未做改進(jìn)前，電鍍均勻性測(cè)量結(jié)果見表3,銅厚極差7.8μm主要來源于夾點(diǎn)邊與對(duì)邊及側(cè)邊的差異。夾點(diǎn)邊銅厚較厚，邊緣效應(yīng)導(dǎo)致電流過大，側(cè)邊不均勻且板較長(zhǎng)導(dǎo)致底端板翹，兩面距離陽(yáng)極差異較大導(dǎo)致電流差異。優(yōu)化方式為夾點(diǎn)位置增加上擋板遮擋部分電力線，減小擋條間距5mm限制板底部偏移。

調(diào)整后的銅厚測(cè)量結(jié)果見表3,夾點(diǎn)邊及側(cè)邊均調(diào)整好，調(diào)整后的大尺寸板電鍍均勻性已經(jīng)達(dá)到較高的水平。

表3 優(yōu)化調(diào)整前后電鍍均勻性測(cè)量結(jié)果

3.2 深鍍能力測(cè)試結(jié)果

測(cè)試方法。測(cè)量切片孔不同位置鍍銅厚度，TP計(jì)算式如下：

正常條件電鍍TP測(cè)試數(shù)據(jù)見表4.

由表4可知，板厚2.0mm(AR比為8:1)和2.5mm(AR比為10:1)的TP已經(jīng)滿足90%要求，3.5mm(AR比為14:1)的TP[敏感詞]77%未達(dá)到90%,需調(diào)整。對(duì)于不溶性陽(yáng)極電鍍銅，影響深鍍能力[敏感詞]的因素是硫酸銅的濃差極化，為解決這個(gè)問題，需從藥水交換量及脈沖波形方面入手。藥水交換量通過將噴流泵頻率提高15%達(dá)到95%,脈沖波形采用正反比和脈寬比逐步降低的復(fù)合波形，如圖1所示。

表4 正常條件電鍍TP測(cè)試數(shù)據(jù)

圖1 脈沖復(fù)合波形參數(shù)

根據(jù)調(diào)整后的切片測(cè)試結(jié)果，板厚3.5mm、孔徑0.25mm、AR比14:1的電鍍TP達(dá)到96%~101%,見表5。調(diào)整后的電鍍孔切片如圖2所示。

圖2調(diào)整后的電鍍孔切片

表5調(diào)整后的電鍍TP測(cè)試數(shù)據(jù)

3.3 其他測(cè)試結(jié)果

其他測(cè)試結(jié)果見表6。

表6其他測(cè)試結(jié)果

結(jié)語(yǔ)

通過調(diào)整與測(cè)試，確認(rèn)采用不溶性陽(yáng)極+溶銅粒工藝+脈沖電鍍生產(chǎn)623mm×1093mm超大尺寸的PCB可以滿足均勻性、鍍銅延展性、深鍍能力、耐熱可靠性等要求，并且能夠適應(yīng)較高的縱橫比。結(jié)果顯示，鍍銅的工藝能力及品質(zhì)達(dá)到較高的水平。

此外，溶銅粒工藝和不溶性陽(yáng)極電鍍過程不產(chǎn)生陽(yáng)極泥，無需定期硫酸+雙氧水清洗，在提升生產(chǎn)效率和降低成本方面具有較大的優(yōu)勢(shì)。

PS：未來，隨著研究的深入和技術(shù)的進(jìn)步，脈沖電鍍在超大尺寸PCB溶銅工藝中的應(yīng)用前景將更加廣闊。本篇文章來源：印制電路信息作者單位：惠州中京電子科技有限公司

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