硬鉻鍍層易出現(xiàn)針孔?
發(fā)布日期:2024-03-25
某廠有專用于鍍硬鉻的500L鍍硬鉻溶液,最近在鍍平面件時(shí)朝下的平面部位出現(xiàn)不少針孔。
硬鉻層出現(xiàn)針孔較為少見,筆者估計(jì)是鍍鉻溶液被氯離子污染,當(dāng)鍍鉻溶液中含過高的氯離子時(shí)曾出現(xiàn)過針孔,后經(jīng)化驗(yàn)氯離子含量極低。這一可能可以排除。因溶液使用期不長,有機(jī)雜質(zhì)污染的可能性也不大,有少量帶入也易被鉻酸溶液所氧化。最后筆者查閱.了溶液的化驗(yàn)與調(diào)整記錄,原來[敏感詞]次碳酸鋇加入后未經(jīng)攪拌當(dāng)即化驗(yàn),碳酸鋇與溶液中的硫酸根還未充分起作用,這是調(diào)整和化驗(yàn)工作上所造成的差錯(cuò),也是業(yè)務(wù)素質(zhì)上的問題,多少碳酸鋇能沉淀多少硫酸根這一簡單的公式也不予核實(shí),卻又加了750g碳酸鋇,為沉淀0.5g/L的硫酸根卻加了2.5g/L的碳酸鋇,最后致使硫酸根的含量降至1.75g/L,鉻酸與硫酸的比例降至l00:0.7。這時(shí)如果鍍形狀復(fù)雜件根本無法鍍。
當(dāng)鍍鉻溶液中硫酸根含量降低時(shí),電流效率降低,氫氣析出量增加,從而促使氣體難以逸出的部位產(chǎn)生針孔,本故障就是由此原因引起的。
當(dāng)硫酸根過量時(shí)用碳酸鋇沉淀除去,通常2g碳酸鋇可沉淀lg硫酸,其反應(yīng)式如下:
H2S04+BaC03→BaS04↓+C02↑+H20
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