氰化亞金鉀在鍍液中失調(diào)對(duì)電鍍有什么影響?如何處理?
發(fā)布日期:2023-09-07
影響:
①含量不足時(shí),雖鍍層結(jié)晶較細(xì)致,但陰極效率下降,允許的陰極電流密度上限降低,鍍層容易燒焦,有時(shí)鍍層色澤較淺。提高氰化亞金的含量,電流密度上限上升,電流效率高,鍍層光澤;
②如含量過高,鍍液冷卻后會(huì)有結(jié)晶析出,鍍層粗糙,色澤易變暗,發(fā)紅、發(fā)花。
處理方法:
由于氰化亞金鉀價(jià)格高,金含量越高,帶出損失較大,故一般采用低含量的配方。
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