集成電路滾鍍金層發(fā)紅是什么原因?如何處理?
發(fā)布日期:2023-09-12
原因:
①pH值太低;
②金含量低;
③溫度過低;
④電流密度大
⑤有機雜質(zhì)多。
處理方法:
①加氰化金鉀。如含金量不低,可用氫氧化鉀、檸檬酸鉀或[敏感詞]調(diào)整pH值;
②調(diào)整溫度至工藝規(guī)范;
③降低電流密度;
④用活性炭處理電解液。
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